電（diàn）鍍工藝類型：滾鍍、掛鍍

加工基材：

鋁合金、陶（táo）瓷、銅件、不（bú）鏽（xiù）鋼（gāng）、鎢（wū）銅、鐵、鎳、錫等

鍍金應（yīng）用（yòng）範圍：

厚金、電子產品（pǐn）公母頭鍍金、連接器配件（jiàn）鍍金（jīn）、電（diàn）子原件鍍金（jīn）、金銅合金鍍金、箱包（bāo）配件鍍金、飾（shì）品鍍金、金鈷（gǔ）鎳鍍金、耐磨金、厚金、24K黃金電鍍、五金電鍍、合金鍍金、環保鍍（dù）真金、特殊鍍金、盲孔（kǒng）電鍍金、半成品鍍金、RCA公母頭鍍金、蓮花管鍍金等。

電鍍金簡介（jiè）、原理及特（tè）點：

電鍍金（jīn）簡介（jiè）

電鍍金始於1838年英國人發明的氰化物鍍金，主要用於裝飾。20世紀40年代電子工業發展，金價暴漲，大都采用鍍薄金。為了進一步節約金，20世紀（jì）60年代出現了刷鍍（dù）金(即選（xuǎn）擇性鍍（dù）金)，20世紀80年代出現了脈（mò）衝鍍金（jīn）和（hé）鐳（léi）射（shè）鍍金。1950年發現氰化金鉀在有機酸存在下的（de）穩（wěn）定性，進而出現了中（zhōng）性和弱酸性（xìng）鍍金（jīn）液；20世紀60年代後期無氰鍍金也得（dé）到了應用，尤其（qí）是以亞硫酸鹽鍍金應用最廣。

電鍍金原理：

1、當電源加在鉑金鈦網(陽（yáng）極)和矽片(陰極)之間時，溶液會發作電流，並形成電場。陽（yáng）極發作氧化反響釋放出（chū）電子，一起（qǐ）陰極得到電子發作（zuò）還原反響（xiǎng）。

2、陰極鄰近的絡合態（tài）金離子與電子結合，以金原子的方式堆積（jī）在矽片外表。鍍液（yè）中的絡合態金離子在外加電場的效果，向陰極定向移動並（bìng）補充陰（yīn）極鄰近的濃度耗（hào）費。

3、電（diàn）鍍的（de）主要（yào）意圖是在矽片上堆積一層致密、均勻、無孔洞、無縫隙、無其它缺陷的金。

電鍍金特點

電鍍金已有兩百（bǎi）多年的（de）曆（lì）史。金鍍層具有金黃色外觀，具有良（liáng）好（hǎo）的化學穩定性、耐變色性、導電性、耐腐（fǔ）蝕性和抗（kàng）氧化性（xìng），同時可焊性好、接觸電阻低、可熱壓鍵合性能優良，使得電鍍金鍍層既可以作為裝飾性（xìng）鍍層，又可作（zuò）為（wéi）功能性、防（fáng）護性（xìng）鍍層。因此，電鍍金被廣泛應用於首飾、鍾表（biǎo）、工藝品以及電（diàn）子、儀器、儀表、航空、航天等工業領域。