電鍍工藝類型：滾鍍、掛鍍

加工（gōng）基材：

鋁合（hé）金、陶瓷、銅件、不鏽鋼、鎢銅、鐵、鎳、錫等

鍍金應用範圍：

厚金、電子（zǐ）產品公母頭（tóu）鍍金、連接器配件鍍金、電子（zǐ）原件鍍金（jīn）、金銅合金鍍金、箱包配件鍍金、飾（shì）品鍍金、金鈷鎳鍍金、耐磨金、厚金、24K黃金電鍍、五金電鍍、合金鍍金、環保鍍真金、特殊鍍金、盲孔電鍍金、半成品鍍金、RCA公母（mǔ）頭（tóu）鍍金、蓮花管（guǎn）鍍金（jīn）等。

電鍍（dù）金（jīn）簡介、原理及特點：

電鍍金簡介

電鍍金始於1838年英國人發明的氰化物鍍金，主要用於裝（zhuāng）飾。20世紀40年代電子工業發展，金價暴漲，大都采用鍍薄金。為了進一步節（jiē）約金，20世紀60年代出（chū）現了刷鍍金（jīn）(即選擇性鍍金（jīn）)，20世紀80年（nián）代出（chū）現了脈衝鍍（dù）金和鐳射（shè）鍍金。1950年發現氰化金鉀在有機酸存（cún）在下的穩定性，進而出現了中性和弱酸（suān）性鍍金液；20世紀60年代後期無氰鍍金也得到了應用，尤其是以亞硫酸鹽鍍金應用最廣（guǎng）。

電鍍金原理：

1、當（dāng）電源加在（zài）鉑金鈦網（wǎng）(陽極)和（hé）矽片(陰極)之間（jiān）時，溶液會發作電流，並形成（chéng）電場。陽（yáng）極發作（zuò）氧化反響釋放出電（diàn）子，一起陰極得到（dào）電子發作還原反響。

2、陰極鄰近的絡合態金離子與電子（zǐ）結合，以金原子的方式堆積在矽片外表。鍍液中的絡合態金離子在外加電場的效果，向陰極定向移動並補充陰極鄰近的濃度耗（hào）費。

3、電鍍的主要意（yì）圖是在矽（guī）片上堆積（jī）一（yī）層致密、均勻、無孔洞、無縫隙、無其它缺陷的（de）金。

電鍍金（jīn）特點（diǎn）

電鍍金已有兩百多年的曆史。金鍍層具有金黃色外觀，具有（yǒu）良（liáng）好的化學穩定性、耐變色性、導電（diàn）性、耐腐蝕性和抗氧（yǎng）化性，同時可焊性好、接觸電阻低、可熱壓鍵合（hé）性能優良，使得電（diàn）鍍金鍍層既可以作為裝（zhuāng）飾性鍍層，又可作為功能性、防（fáng）護性鍍層。因此，電鍍金被（bèi）廣泛應用（yòng）於（yú）首（shǒu）飾、鍾表（biǎo）、工藝品以及電子、儀器、儀表、航空、航天等工業領域。