電鍍工藝類型：滾鍍、掛（guà）鍍

加（jiā）工基材：

鋁（lǚ）合金、陶（táo）瓷、銅件、不鏽鋼、鎢銅、鐵、鎳、錫等

鍍金應用（yòng）範圍：

厚金、電子產品公母頭鍍金、連接器配件（jiàn）鍍金、電（diàn）子原件（jiàn）鍍金、金銅合金鍍金、箱包配件鍍金、飾品（pǐn）鍍金、金鈷鎳鍍金、耐磨金、厚金、24K黃金電鍍、五金電鍍、合金鍍金、環保鍍真金、特殊（shū）鍍金、盲孔電鍍金、半成品鍍金、RCA公母頭鍍金、蓮花管鍍金等。

電鍍金簡介、原理及特點：

電鍍（dù）金簡介

電鍍（dù）金始於1838年英國人（rén）發（fā）明的氰化物鍍金，主要用於裝飾。20世紀（jì）40年代電子工業發展，金價暴漲，大都（dōu）采用鍍薄（báo）金。為了進一步節（jiē）約（yuē）金，20世紀60年代出現了刷鍍金(即選擇（zé）性鍍金)，20世紀80年代出現了脈衝鍍（dù）金和鐳射鍍（dù）金。1950年發（fā）現氰化金鉀在有機酸存在下的穩定性，進而出現了（le）中（zhōng）性和（hé）弱酸（suān）性鍍金液；20世紀60年代後期無氰鍍金也得到了應用，尤其是以（yǐ）亞硫酸鹽鍍金應用最廣。

電鍍（dù）金原理：

1、當電源加在鉑金鈦網(陽極)和矽（guī）片(陰極)之間時，溶液會發作電流，並形成電場。陽（yáng）極發作氧化反響釋放出（chū）電子，一起陰極得到電子發作還（hái）原反響。

2、陰極鄰（lín）近的絡合態金離子與電（diàn）子結合，以金原子的方式堆積在矽片外表。鍍液中的絡合態金離子在外加電場的效果，向陰極定向移動並補充陰極鄰近的濃度耗費。

3、電鍍的主要（yào）意圖是在矽片上堆積一（yī）層致密（mì）、均勻、無孔洞、無縫隙、無其它缺陷的金。

電鍍金特點

電鍍金已有兩百多年的曆史。金鍍層具有金黃色外觀（guān），具有良好的化學穩定性、耐變色性、導電（diàn）性、耐腐（fǔ）蝕性和（hé）抗氧化性，同時可焊性好、接觸電阻低、可熱壓鍵合性能優良，使得電（diàn）鍍金鍍層既（jì）可以作（zuò）為（wéi）裝飾性鍍層（céng），又可作為功（gōng）能性、防護性鍍（dù）層。因此，電鍍金被廣泛應用於首飾、鍾表、工藝品（pǐn）以及電子、儀器、儀表、航空、航天（tiān）等工業領域。