電鍍工藝類型：滾鍍、掛鍍

加工基材：

鋁合金、陶瓷、銅件、不鏽鋼、鎢銅、鐵（tiě）、鎳、錫等

鍍金應用範圍：

厚金、電子產品公（gōng）母頭鍍金、連接（jiē）器配件鍍金、電子原件鍍金、金銅（tóng）合金鍍金、箱包配件鍍金、飾品鍍金、金鈷鎳鍍（dù）金、耐磨金、厚金、24K黃金（jīn）電鍍、五金電鍍、合（hé）金鍍（dù）金（jīn）、環保鍍真金、特殊鍍金、盲孔電鍍金、半成品鍍金、RCA公母頭鍍金、蓮（lián）花管鍍金等。

電鍍金簡介、原理及特點：

電鍍金簡介

電鍍金始於1838年英國（guó）人發明的氰化物鍍金，主要用（yòng）於裝飾。20世紀40年代電子工業發（fā）展，金價暴漲，大都（dōu）采用鍍薄金。為（wéi）了進一步節約金，20世紀60年代（dài）出現了刷鍍金(即選（xuǎn）擇性鍍金)，20世紀80年代出現了脈衝鍍金和鐳（léi）射鍍金。1950年發現氰化金鉀在有機酸存在下的穩定性，進而出現了中性和弱酸性鍍金液；20世（shì）紀（jì）60年代後期無（wú）氰鍍金也得到了應用，尤其是以亞（yà）硫酸鹽鍍金應用最廣。

電鍍金原理：

1、當電源加在鉑金（jīn）鈦網(陽極)和矽（guī）片(陰極)之間時，溶液會發作電流，並（bìng）形成電場。陽極發作氧化反響釋放（fàng）出電子，一起（qǐ）陰極（jí）得到電子（zǐ）發（fā）作還原反（fǎn）響。

2、陰極鄰近的絡合態金離子與電（diàn）子結（jié）合，以金原子的方式堆積在矽片外表。鍍液中的絡合態（tài）金離子在外加電場的效果，向陰極定向移動並補充陰極鄰（lín）近（jìn）的（de）濃（nóng）度耗費。

3、電鍍（dù）的主要意圖（tú）是在矽片上堆積一層致密、均勻、無孔洞、無縫隙、無（wú）其它缺陷的金。

電鍍金特點

電鍍金已有兩百多（duō）年的曆史。金鍍層具有金黃（huáng）色外觀（guān），具有良好的化學穩定性、耐變色（sè）性、導電性（xìng）、耐腐蝕性和抗氧化性，同時可焊性好、接觸電阻低、可熱壓鍵合性能優良，使得電鍍（dù）金鍍層既可以作為裝飾性（xìng）鍍層，又可作為功能（néng）性、防護（hù）性鍍（dù）層。因此，電鍍金被廣泛應用於（yú）首飾、鍾表、工藝（yì）品以及電子、儀器、儀表、航空、航天等工業領域。