電鍍工藝類型：滾（gǔn）鍍、掛鍍

加工基材：

鋁合金（jīn）、陶瓷、銅件（jiàn）、不鏽鋼、鎢銅、鐵、鎳、錫等

鍍金應（yīng）用範圍：

厚金（jīn）、電子產品公母頭鍍金、連接器（qì）配件鍍金（jīn）、電子原件鍍金（jīn）、金銅合金鍍金、箱包配件鍍金、飾品鍍金、金鈷（gǔ）鎳鍍（dù）金、耐磨金、厚金、24K黃金電鍍、五金電（diàn）鍍、合金鍍（dù）金、環保鍍真金、特殊鍍金、盲（máng）孔電（diàn）鍍金、半成品鍍金、RCA公（gōng）母頭鍍金、蓮花管鍍金等。

電鍍（dù）金簡介、原（yuán）理及特點：

電鍍金簡介

電鍍金始（shǐ）於1838年英國人發明的氰化物鍍金，主要用於裝飾。20世紀40年代電子工業發（fā）展，金價暴（bào）漲，大都采用鍍薄金。為（wéi）了進一步節約金，20世紀60年代出現了刷鍍（dù）金(即選擇性鍍金)，20世紀80年代出現了脈衝（chōng）鍍金和鐳射鍍金。1950年發現氰化金鉀在有機酸存在下的穩定性，進而出（chū）現了中性和弱酸性（xìng）鍍金液；20世紀60年代後（hòu）期無氰鍍金也得到了應用，尤其是以亞硫酸鹽鍍金（jīn）應用（yòng）最廣（guǎng）。

電鍍金原理：

1、當電源加在鉑金鈦網(陽（yáng）極)和矽片(陰極)之（zhī）間時，溶液會發作電流（liú），並形成電場。陽極發作氧化反響釋放（fàng）出電子，一起陰（yīn）極得（dé）到電子（zǐ）發作還原反響。

2、陰極鄰（lín）近的絡（luò）合（hé）態金離子（zǐ）與電子結合（hé），以金原子的方式堆積在（zài）矽片外（wài）表。鍍液中的絡合（hé）態金離子在外加電（diàn）場的（de）效果，向陰極定向移（yí）動並補充（chōng）陰極鄰（lín）近的濃度耗費。

3、電（diàn）鍍的主要（yào）意圖是在矽（guī）片（piàn）上堆積一層致密、均勻、無孔洞、無縫隙、無其它缺陷的金（jīn）。

電鍍金特點

電鍍金已有兩（liǎng）百多年的曆史。金鍍層具有金黃色外觀，具有良好的化學穩定性、耐變色性、導電性、耐腐蝕性和抗氧化性，同時可焊（hàn）性好、接觸電阻低、可熱壓鍵合性能優良，使得電鍍金鍍層既可以作為裝飾性鍍（dù）層，又可作為功能性、防護性鍍層。因此，電（diàn）鍍金被（bèi）廣泛應用於首飾、鍾表、工藝品以及電子、儀器、儀表、航空、航天等工業領域。