電鍍工藝類型：滾鍍、掛鍍

加工基材：

鋁合金、陶瓷、銅（tóng）件、不鏽（xiù）鋼（gāng）、鎢銅、鐵、鎳、錫等

鍍金應用範圍（wéi）：

厚金、電子產品公母頭鍍金、連接（jiē）器配件鍍金、電子原件鍍金、金銅合金鍍（dù）金、箱包配件鍍金、飾品鍍金、金鈷鎳鍍金、耐磨金、厚金、24K黃金電鍍、五金電鍍（dù）、合金鍍金、環保鍍真金、特殊鍍金、盲孔電鍍金、半成品鍍金、RCA公（gōng）母頭鍍金、蓮花管鍍金等。

電鍍金簡（jiǎn）介、原理及特點：

電鍍金簡介

電鍍金始於（yú）1838年（nián）英國人（rén）發明的氰化物鍍金，主（zhǔ）要（yào）用於裝飾。20世紀40年代電子工業發展，金價暴漲，大都采用鍍薄金（jīn）。為了進一步節約金，20世（shì）紀60年代出現了刷鍍金(即選擇性鍍金)，20世紀80年代出現了脈衝鍍金（jīn）和鐳射鍍金。1950年（nián）發（fā）現氰化金鉀在有機酸存在下的穩（wěn）定性，進（jìn）而出現了中性和弱酸性鍍金（jīn）液；20世紀60年代後期無氰鍍（dù）金也得到（dào）了應用，尤其是（shì）以亞硫酸鹽鍍金應用最廣。

電鍍金原理：

1、當電源加在鉑金鈦網(陽極)和矽片(陰極)之間時（shí），溶液（yè）會發作電流，並形成電場。陽極發作氧化反響釋（shì）放出電子，一起陰極得（dé）到電子發作還（hái）原反響。

2、陰極鄰近的（de）絡合態金離子與電子結合，以金原子的方式堆積（jī）在矽片外表。鍍（dù）液中的絡合態金離子在（zài）外（wài）加電場的效果，向陰（yīn）極定向移動並補充陰極鄰近的濃度（dù）耗費。

3、電鍍的主要意圖是在矽片上堆（duī）積一層致密（mì）、均（jun1）勻、無孔洞、無縫隙、無其它缺陷的金。

電鍍金特點

電鍍金已有兩百多年的曆（lì）史。金鍍層具有金黃色外（wài）觀，具有良好的（de）化學穩定性、耐變色性、導（dǎo）電性、耐腐蝕性和（hé）抗氧化性，同時可焊性好、接觸電阻低、可熱壓鍵合性能優良（liáng），使（shǐ）得電鍍金鍍層（céng）既可以作為裝飾性鍍層，又可作為功能性、防護性鍍層。因此，電鍍金被廣泛應用於首飾、鍾表、工藝品以及電子、儀器、儀表、航空、航天等工業領域。