電鍍工藝類型：滾鍍、掛鍍

加（jiā）工基材：

鋁合金、陶瓷、銅件、不鏽鋼、鎢銅、鐵、鎳、錫等（děng）

鍍（dù）金應用範圍：

厚金（jīn）、電子產品公母頭鍍（dù）金、連接器配件鍍金、電子原件鍍金（jīn）、金銅合金鍍金、箱（xiāng）包配件鍍（dù）金、飾品鍍金、金（jīn）鈷鎳鍍金、耐磨金（jīn）、厚金、24K黃金電鍍（dù）、五金（jīn）電（diàn）鍍、合金鍍金、環保鍍真金、特殊鍍（dù）金、盲孔電（diàn）鍍金、半成品鍍金、RCA公母頭鍍金、蓮花管鍍金等。

電（diàn）鍍金簡介、原理及特點：

電鍍金簡介

電（diàn）鍍金始於1838年英國人發明的氰化物鍍金，主要用於裝飾。20世紀40年代電子工業發展，金價暴漲，大都采用鍍薄金。為（wéi）了進一步節約金，20世紀60年代出現了（le）刷鍍金(即選擇性鍍金)，20世（shì）紀（jì）80年代出現了脈衝鍍金和鐳射鍍金。1950年發現（xiàn）氰化（huà）金鉀在有機（jī）酸存在（zài）下的（de）穩定性，進而（ér）出（chū）現了中性（xìng）和弱酸性（xìng）鍍金液；20世紀（jì）60年代後期無氰鍍金也得到了應用，尤其是以亞硫酸（suān）鹽（yán）鍍金應用最廣。

電鍍金原理：

1、當電源加在鉑金鈦網(陽極)和矽片(陰（yīn）極（jí）)之間時，溶液（yè）會發作（zuò）電流，並形成電場。陽極發作氧化反響（xiǎng）釋放（fàng）出電子，一起陰極得（dé）到電（diàn）子發作還原反響。

2、陰極鄰近的（de）絡合態金離子與電（diàn）子結合，以（yǐ）金原子的方式堆積在矽片外表。鍍液中的絡合態金離子在外加電場的效果，向陰極定（dìng）向移動並補充陰極鄰近（jìn）的（de）濃度耗費（fèi）。

3、電鍍的主要（yào）意圖是在矽片上堆積一（yī）層致密、均（jun1）勻、無（wú）孔洞、無縫隙、無其它缺陷的金。

電鍍金特點

電鍍金已有兩百多年的曆史。金鍍層具有金黃色外觀，具有良好的化學穩定性、耐變（biàn）色性（xìng）、導電性、耐腐蝕性和抗氧化性，同時可焊性好、接觸電阻低、可熱壓鍵合（hé）性能優良，使得電鍍金鍍層（céng）既可以（yǐ）作為（wéi）裝飾性鍍層（céng），又可作為功能（néng）性、防護性鍍層。因此，電鍍金被廣泛應（yīng）用於首飾、鍾表、工藝品以及電子、儀器、儀（yí）表（biǎo）、航空、航天等工業領域。